蓝宝石抛光液

蓝宝石研磨抛光液：蓝宝石抛光液利用聚晶金刚石的特性，在研磨抛光过程中保持高切削效率的同时不易对工件产生划伤。可以应用在蓝宝石衬底的研磨和减薄、光学晶体、硬质玻璃和晶体、超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯片等领域的研磨和抛光。

　　 外延片生产前衬底的双面研磨：多用蓝宝石研磨液研磨一道或多道，根据最终蓝宝石衬底研磨要求用6um、3um、1um不等。

　　LED芯片背面减薄：为解决蓝宝石的散热问题，需要将蓝宝石衬底的厚度减薄，从450nm左右减至 100nm左右。主要有两步：先在横向减薄机上，用50-70um的砂轮研磨磨去300um左右的厚度;再用抛光机针对不同的 研磨盘(锡/铜盘)，采用合适的蓝宝石研磨液(水/油性)对芯片背面抛光，从150nm减至100nm左右。

　　蓝宝石研磨抛光液的组分：优质聚晶金刚石微粉、水、酸、无机盐、其他。适合蓝宝石衬底的研磨和减薄、光学晶体、硬质玻璃和晶体、超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯片等领域的研磨和抛光。

　　粗抛：去除毛坯的大部分余量，最后所达到的效果要保持到大致的几何形状与粗糙度。

　　精抛：粗抛完成后的下一个工序就是精抛，结果是能够保持最精确的几何形状以及精细的裂纹深度。

　　抛光：工件通过了粗抛、精抛工艺后，进入抛光工序;也是最终实现光学表面层实现的最后一个部分，前提下前两者必须要为最后一步抛光做好准备，使得在整个抛光过程当中，尽量去除粗抛与精抛所留下的破环层，实现光学表面最理想镜面效果。

　　由于这三种工序不同，所用的研磨液也不一样

　　1.粗抛选择的耗材是：粗抛液，粗磨盘(铸铁盘)。这两种耗材的成分里面，主成分的材质稍微较粗，要求硬度较高，颗粒度较大，这样才有较好的切削力。

　　2.精抛选择的耗材是：精抛液，精磨盘(锡盘)。这两种耗材相对要求要高一点，需要材质更为精细，颗粒非常小的原材料生产。

　　3.抛光选择的耗材是：抛光液，抛光盘(铜盘)。这个耗材要求最高，对精细度有着非常严格的标准。一般是采用纳米级颗粒度的原材料配置液体。也通常用的是微米级的金属颗粒锻造而成。